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高溫老化燒機(jī)室

高溫老化燒機(jī)室

更新日期:2024-09-22

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簡(jiǎn)要描述:高溫老化燒機(jī)室又稱為高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱,產(chǎn)品采用計(jì)算機(jī)技術(shù)、的PID控制方法對(duì)環(huán)境溫度、濕度進(jìn)行測(cè)量和控制,并可以與恒溫恒濕設(shè)備配套使用。高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化

詳細(xì)說(shuō)明:

  艾思荔生產(chǎn)的高溫老化燒機(jī)室顯示和控制界面直觀清晰,輕觸式選擇菜單,簡(jiǎn)單易用,性能穩(wěn)定可靠。高效,程序控制靈活,給用戶帶來(lái)性能穩(wěn)定,控制靈活,性價(jià)比高的產(chǎn)品。輸入通道、輸出通道可任意擴(kuò)展

  高溫老化燒機(jī)室技術(shù)指標(biāo):

  1、10.4吋真彩觸摸薄屏

  2、兩種控制方式:程式/定值

  3、傳感器類型:兩路PT100輸入(可選電子傳感器輸入)

  4、輸出方式:電壓脈沖(SSR)/控制輸出:2路(溫度/濕度)/2路4-20mA 模擬輸出/16路繼電器輸出(無(wú)源)

  5、控制信號(hào):8路IS控制信號(hào)/8路T控制信號(hào)/4路AL控制信號(hào)

  6、報(bào)警信號(hào):16個(gè)DI外部障礙報(bào)警

  7、溫度測(cè)量范圍:-90.00℃--200.00℃,(可選-90.00℃--300.00℃)誤差±0.2℃;

  8、濕度測(cè)量范圍:1.0%--RH,誤差±1%RH;

  9、通訊接口:(RS232/RS485,通訊長(zhǎng)距離1.2km[光纖可達(dá)30km]);

  10、界面語(yǔ)言類型:中文/英文

  11、具備漢字輸入功能;

  12、可帶打印機(jī)(USB功能可選);

  13、多種信號(hào)組合繼電器輸出,信號(hào)可進(jìn)行邏輯運(yùn)算(NOT,AND,OR,NOR,XOR),

  簡(jiǎn)稱PLC編程能力;

  14、繼電器控制方式多樣化:參數(shù)->繼電器模式,繼電器->參數(shù)模式,邏輯組合

  模式,復(fù)合信號(hào)模式;

  15、程式編輯:可編120組程式,每組程式大可編100段;

  16、帶網(wǎng)絡(luò)功能,IP地址可設(shè);

  17、可遠(yuǎn)程控制儀表;

  18、產(chǎn)品顯示清晰直觀立體感強(qiáng),可編程控制系統(tǒng)操作靈活方便,性能穩(wěn)定,工作更高效;

  高溫老化燒機(jī)室溫度范圍

  A型: 0℃~+100℃(+150℃)

  B型: -20℃~+100℃(+150℃)

  C型: -40℃~+100℃(+150℃)

  D型: -70℃~+100℃(+150℃)

  高溫老化燒機(jī)室符合標(biāo)準(zhǔn):

  GB 10589 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

  GB 10592 高溫老化燒機(jī)室技術(shù)條件

  GB 11158 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

  GB/T5170.2 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備

  GB2423.1 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

  GB2423.2 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法

  GB2424.1 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則

  高溫老化燒機(jī)室用途:

  高溫老化燒機(jī)室又稱為高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱,產(chǎn)品采用計(jì)算機(jī)技術(shù)、的PID控制方法對(duì)環(huán)境溫度、濕度進(jìn)行測(cè)量和控制,并可以與恒溫恒濕設(shè)備配套使用。高低溫循環(huán)試驗(yàn)箱用于電子電器零組件、自動(dòng)化零部件通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè),國(guó)防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害,可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件,無(wú)一不需要它的理想測(cè)試工具.。



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